陶氏化学最近开发出用于太阳能板的ENLIGHT聚烯烃封装薄膜。与现有市场同类产品相比，该产品具有更好的电绝缘特性和防水性能，可以有效延长

组件的使用寿命。测试表明，ENLIGHT材料的太阳能板能经受湿热环境超过1万h，远远高于竞争产品（2 000 h）。该产品可使太阳能板生产商减少30%以上的塑封时间，大大提高产能。而且由于这种薄膜不会产生具有腐蚀性的乙酸，可以有效降低生产过程中的设备损耗。为更好地满足亚太客户对ENLIGHT聚烯烃封装薄膜的需求，陶氏在上海成立了光伏应用实验室，并在近期通过对其泰国生产基地改造，使该产品的全球产能翻两番。